はんだ付けが完了しました。適切な温度の下で迸る保温処理、時にはロウ付けヘッド組織を均一化して継手の強度を増加させます;しかし、時には処理を誤ると、継手の組織を破壊して、継手の強度を大幅に低下させて、甚だしくは自ら断裂します。
ろう付けの主グループと母材が同じで、他のグループが母材にあまり固溶度がない時、このようなはんのう付けは保温に最も適しています。例えば、A1−SU2でアルミニウム合金3A21をはんだ付けした場合、ろう付け材料の溶融温度は577尤、はんだ付け温度は600尤となります。溶接後、原温度で異なる保温時間を経た後、はんだ付けの金相は図tok-28に示されます[w。図1-283は保温処理されていない金相、図1-281)、c、dはそれぞれlmin、3min及び7minの保温後のはんのうです。時間が経つにつれて、溶態共品ろう材が晶界の浸透に沿って進み、はんのう分散が広がり、共晶シリコンが大きな結晶粒に集積する傾向が見られます。7minを保温すると、共晶シリコンはほとんど消え、ろう付け組織には連続しないシリコン結晶粒だけが残り、金相の意味でのろう付けは事実上無くなります。これはSiがA1でWXTC時の固溶度<1%(質量分数)であるため、ろう付け中のSiのすべてが人A1に固溶体を形成することはできません。この時、小さい結晶粒は表面が大きいためために、大きい結晶粒は表面が小さいために、さらに堆積が大きいためです。
アルミニウムをal-si共晶ろう材ではんだ付けした場合と似ています。純銅を800弋ろう材でC.1-Pろう材ではんだ付けした場合も同様の現象が見られますが、分散相はCu3Pです。
母材とろう材の間に金属間化合物が生成されていれば、この金属間化合物の第一主成分は母材と同じですが、他の主成分と母材は固溶度があり、保温処理を経てこの金属間化合物は減少または消失します。
ろう材の第一主成分が母材と同じで、その他の成分が母材と大きな固溶度がある場合、保温処理後、保温時間の増加に伴い、ロウ付けは固溶体によってある程度満たされます。例えば、H62(Cu62Zn)ろう付けで銅をはんだ付けして、gSOTで保温した後、この状況を見ることができて、ろう付けはCu-Zn富銅固溶体のa相で満たされます;また、Ni75CrSiBロウ付けでlCrl8Ni9Tieステンレスをロウ付けし、11201でlOtninを保温した後、同様の現象をロウ付けしました。この時ロウ付け中はni-cr-feの三元固溶体で満たされました。
ろう付けの主成分と母材の液、固相互溶度が大きい場合、はんだ付け温度と保温温度が高く時間が長いと、はんだ付けヘッドと母材が破壊されます。純金属をろう材にして母材が薄い時は特に目立ちます。例えばZnでアルミニウムをはんだ付けして、500<€保温より大きいです;Inはんだ付けで銅、TOOT保温より大きいです;Cuロウ付けでニッケルを溶接して、1300弋以上で温度を保ちます;Gaはんだ付けアルミニウム、30"Cより大きい保温などです。そのような場合は、できるだけ温度を下げ、作業時間を短くするようにします。
上記の保温効果は、プラスであれマイナスであれ、ろう材の主成分と母材の必要な固溶度にあります。ろう材と母材の間に固溶度が全くない場合は、長時間の保温処理をしても構造が崩れることはありません。
